專業
2000年公司成立,誠信服務國內外各封裝以及載板大廠十數年。 為企業提供遠端人力, 從業人員的專業涵養是確保高穩定的檢測品質與高效產能的關鍵。 成員多半從事半導體終端檢測10年以上的熟手,透過完整的專才培訓計畫,定期參加內部品質教育訓練之研習及考核,培育養成專業FVI目檢團隊。 2008年台灣集廣通過ISO9001品質管理系統認證,公司團隊上下一同,對品質政策、品質目標、產品、機械操作、工作環境安全衛生等都具備專業知識與技能。
2000年公司成立,誠信服務國內外各封裝以及載板大廠十數年。 為企業提供遠端人力, 從業人員的專業涵養是確保高穩定的檢測品質與高效產能的關鍵。 成員多半從事半導體終端檢測10年以上的熟手,透過完整的專才培訓計畫,定期參加內部品質教育訓練之研習及考核,培育養成專業FVI目檢團隊。 2008年台灣集廣通過ISO9001品質管理系統認證,公司團隊上下一同,對品質政策、品質目標、產品、機械操作、工作環境安全衛生等都具備專業知識與技能。
提升更高水準的半導體IC載板之終端檢測服務品質, 建造10000級無塵室環境,人力目檢部分,備有日本進口實體顯微鏡,高倍數光學性能設計,可因應多元檢測的需求。為求快、準、精的高效檢驗品質,2015年擴大服務,導入結合邏輯演算、精密自動化以及光學取像等技術的全自動光學檢測設備來配搭人工目檢,協助國內外PCB版廠、封裝等大廠達成高品質,且降低成本的無縫接軌Just In Time生產的絕對優勢。
設置外觀檢測委外承攬之對應窗口,專業的服務人員均熟悉國內外PCB板廠、封裝等大廠的品保作業流程,在遇急迫、突發性品檢需求時,能及時調度有技術含量的人力服務,協助就近處理,快速且有效的完成任務。解決IC載板供應鏈的遠端人力不足之困擾。隨著國內外半導體市場供需鏈與產能快速成長的同時,品檢委外需求量也有逐年增加的趨勢。作為載板元件廠以及IC封裝廠之間的第三方人力資源單位,台灣集廣科技是您最佳的合作夥伴關係。